一、電阻是否氧化。

1、在顯微鏡下觀察，看電阻的端頭是否發(fā)黑（儲存條件：溫度為20℃±10℃，濕度在70%以下，有效期為三年）；

2、進行過回流焊模擬實驗,觀察端電極上錫情況（要求端頭被焊錫覆蓋面積大于90%）。

二、PCB板、焊錫膏、印刷、貼裝、焊接升溫速度都可能造成焊接異常

1、焊盤大小不等、有污物或水份、氧化以及焊盤有埋孔，小元件設計過分靠近大顆黑色元件等，都會造成焊接時兩端拉力不等，從而導致焊接異常。

2、粘度過高，錫粉氧化、過期錫膏都會導致焊接異常。

3、印刷偏移、印刷壓力偏小、刮刀有磨損（缺口）、印刷臺面不水平等，

4、貼件偏位，導致焊接時兩端拉力不等

5、焊接區(qū)升溫劇烈、回流爐內(nèi)溫度不均、等都會影響到元件的焊接